当前位置：首页 > 资讯 > 正文

瑶光半导体申请外延设备专利，可提升晶片表面厚度均匀性

  • 资讯
  • 2024-11-07 17:26:02
  • 5

金融界 2024 年 10 月 30 日消息，国家知识产权局公开了瑶光半导体（浙江）有限公司的一项名为“外延设备及其进气方法、可读存储介质及计算机设备”的专利申请，公开号为 CN 118835313 A，申请日期为 2024 年 9 月。

瑶光半导体申请外延设备专利，可提升晶片表面厚度均匀性

摘要显示，该发明涉及半导体制造设备领域，包括以下步骤：获取晶片各个区域的膜厚值；根据膜厚值确定与各个区域对应的载气输出件的气流量调节值；通过第一进气结构通入反应气体，通过第二进气结构的多个可独立进气的载气输出件通入载气，每个载气输出件的气流量根据调节值确定，载气可下压部分反应气体。该发明的进气方法可根据晶片表面膜厚值控制载气输出件调节气流场，不影响反应气体反应，精确调节使晶片表面厚度更均匀。

本文源自：金融界

作者：情报员

0赞

上一篇：由于褒贬不一，收视率下降，卢卡斯影业取消了《神甫》第二季

下一篇：TD Cowen上调Equinix目标价，同时维持强劲的买入展望

相关文章

随机文章