Intel 被要求必须拆分？前 CEO ：万万不可！

在处理器大厂 Intel 深陷财务危机之际，Intel 董事会的四名前成员在《财富》杂志专栏中发文指出，美国政府应该利用其近 200 亿美元的赠款和贷款、承诺的联邦资金作为杠杆，迫使 Intel 拆分为两个实体，也就是制造业务和设计业务完全剥离，并称这是 Intel 生存的唯一途径。

Intel 前 CEO 克瑞格·贝瑞特（Craig Barrett）并不认同，他也在《财富》杂志上撰文称，分拆 Intel 将会伤害 Intel，并损害美国半导体领导地位的目标。

Intel 深陷财务危机，前董事敦促分拆

报道称，虽然 Intel 正在努力实现其 IDM 2.0 战略，以使其成为成功的芯片设计厂商，以及蓬勃发展的芯片制造商。

但是在过去 2.5 年来，Intel 的累计亏损额高达 58.7 亿美元，市值也损失了达数百亿。

目前 Intel 正通过全球裁员 15000 人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球 2/3 房产等举措来削减成本，同时在 Intel 18A 制程上投入重注，但后续具体成效如何还有待观察。

尽管如此，David Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky 和 Jim Plummer 这四位 Intel 董事会的前成员仍然认为，Intel 生存的唯一途径是分拆为两个独立的实体。

他们认为，Intel 的晶圆厂、工程师和知识产权对美国的国家安全和技术进步至关重要。

Intel 是唯一一家大规模生产高级逻辑芯片的美国公司，没有它，美国就有可能过度依赖中国台湾的台积电（主要集中在中国台湾），这带来了重大的地缘政治和供应链风险。

台积电前任董事强调，美国需要其先进的半导体能力才能在人工智能和国防技术等领域保持竞争力。

但 Intel 在与台积电的竞争中落后了，近年来失去了在前沿制程工艺技术方面的领先地位。

虽然博通、英伟达和高通等公司需要台积电的替代品进行制造，但他们不愿意选择 Intel 晶圆代工（Intel Foundry）服务。

这其中一方面的原因在于，Intel Foundry 是由他们的直接竞争对手——Intel 控制的。

同样，三星晶圆代工（Samsung Foundry）也面临着类似的问题，因为苹果和 NVIDIA 等知名芯片设计厂商出于竞争考虑而避开了其代工厂。

虽然 Intel 的产品部门仍然具有竞争力，但 Intel Foundry 一直在亏损。Intel 目前的管理层仍然必须证明他们可以进行晶圆代工业务，因为该公司在执行方面一直表现不佳，错过了最后期限和目标，这些 Intel 前董事们说。

Intel 的前任董事们认为，Intel 继续现在这样运作，它可能会破产，这对国家经济和安全来说将是一场灾难。

Intel 前董事敦促分拆，美国政府可发挥关键作用

Intel 前董事正敦促 Intel 将其代工业务与设计业务分拆，类似于 AMD 在 2009 年创建 GlobalFoundries 时所做的工作。Intel 的产品设计部门必须与新的独立代工厂签订长期供应合同。Intel 前董事会成员声称，这种安排将有助于在制造部门从第三方获得订单之前最初稳定代工厂的运营。

他们表示，美国政府可以发挥关键作用。通过《芯片法案》，它已拨款 390 亿美元用于促进美国的半导体生产，其中对于 Intel 的支持，包括高达 85 亿美元的赠款和 115 亿美元贷款。

Intel 前董事会成员担心 Intel 的管理不善，可能会使其成为像 Solyndra 一样的又一个备受瞩目的失败，这家太阳能公司过去在获得大量政府支持资金之后依然走向了破产。

Intel 前任董事们认为，为了避免这种情况，美国政府需要推动 Intel 将其制造和设计部门完全分离为独立的实体。

这不仅有助于提升 Intel Foundry 的竞争力，而且还为美国、韩国、日本和欧洲公司提供了获得先进芯片的关键第二来源的机会，从而提高了全球供应链的安全性。

Intel 前董事们认为现在时间至关重要。Intel 只用了几年时间就落后于半导体市场，可能需要几年时间才能赶上。

如果分拆被推迟，美国有可能在半导体行业进一步落后，而台积电将继续加速其领先地位。Intel 和政府需要采取快速、果断的措施来确保美国半导体制造业的未来。

Intel 前 CEO ：分拆 Intel 对美国不利

对于四位 Intel 前董事的观点，Intel 前 CEO 克瑞格·贝瑞特（Craig Barrett）并不认同，他也在《财富》杂志上撰文称，分拆 Intel 将会伤害 Intel，并损害美国半导体领导地位的目标。

Barrett 认为，芯片制造商需要大量投资才能保持竞争力。目前全球只有三家芯片制造商——Intel、三星和台积电——有收入来维持未来产品所需的尖端制程工艺的研发。

Intel 的设计部门可能会在这次拆分中幸存下来，但 Intel 的代工业务（Intel Foundry）是否会存活下去是一个悬而未决的问题。

Barrett 也将此与 2008 年 AMD 和 GlobalFoundries 的拆分进行了比较。

AMD 的 Ryzen 处理器在 CPU 领域表现良好，台积电为其生产了许多芯片。GlobalFoundries 已经远远落后于台积电，因为它没有任何差异化技术可以使其处于半导体制造的前沿。

由于资源有限，GlobalFoundries 无法在先进制程研发方面投入更多资金，已经原因落后于竞争对手。

潜在客户未来都将选择拥有更先进技术的晶圆代工厂，这也限制了其生产和收入，这反过来又导致了 GlobalFoundries 可以用于研发资金更少。

这位前 Intel 首席执行官表示，Intel 的制造部门（或美国政府）将其拆分为一家独立公司，该公司也可能发生同样的事情。

如果是这样的话，美国未来可能会依赖台积电或三星来生产其最新的芯片。

尽管华美国正通过《芯片与科学法案》鼓励这些公司在美国本土设立工厂，台积电计划在 2025 年初开始正常生产，但 Barrett 表示，这些公司仍然是外国供应商。

这些公司的总部位于具有外部威胁的国家/地区，可能成为重大冲突的爆发点。

Barrett 建议 Intel 和美国政府应该专注于对半导体公司最重要的事情——技术领导力，而不是拆分 Intel。

如果专注于提供优于竞争对手的卓越性能，Intel 将能够扭转局面，再次成为芯片制造领域的全球领导者。

这位 Intel 前 CEO 甚至称赞 Intel 现任 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger），称其让 Intel 走在正确的轨道上，尤其是最近公布的基于 Intel 18A 工艺节点构建的 Clearwater Forest Xeon 芯片。

Barrett 还表示，美国必须尽其所能，在半导体竞赛中保持领先地位。过去一年，美国对半导体行业的投资比过去 28 年的总和还要多，但他表示，美国应该做得更多，尤其是在学术研究方面。虽然建立国家半导体技术中心（NSTC）已经是一个良好的开端，但他也指出，其五年预算比 Intel 每年的研发支出要小。

“Intel 以前也经历过类似的情况——当时互联网泡沫破灭，导致整个科技行业崩溃。尽管发生了这一切，Intel 仍然继续投资于其研发项目，当尘埃落定时，这家公司比以往任何时候都处于更强大的位置。”Barrett 这位前 Intel 首席执行官认为，“这一次 Intel 应该会再次这样做到。”