高通自研 Oryon CPU：手机、PC、汽车大一统，性能、能效全面提升！

2024 年 10 月 21 日至 23 日，高通在夏威夷茂宜岛举行了年度技术盛会——2024 骁龙峰会，并推出了新一代旗舰移动平台——骁龙 8 至尊版。该芯片采用了高通自研的第二代 Oryon CPU，实现了智能手机、PC、汽车三大应用领域全自研架构的大一统，为骁龙平台在多设备无缝互联及跨平台协同体验奠定了基础。

Oryon CPU 具备高性能和高能效的双重优势，其单核性能和多核性能均提升 45%，功耗降低 40%。Oryon CPU 还支持多模态 AI 处理能力，使图像、语言和音频等多种输入能够同步响应，支持复杂的实时 AI 应用。

在骁龙 8 至尊版平台上，Oryon CPU 与 Adreno GPU、Hexagon NPU 和 Spectra ISP 等组件协同工作，实现了出色的影像和 AI 处理能力。该平台的影像处理器能力提升了 33%，能够识别拍摄对象，自动优化图像细节，还支持多传感器协同拍摄和实时影像处理。骁龙 8 至尊版平台还集成了目前最强的 Hexagon NPU，AI 性能和能效提升了 45%，能够支持复杂 AI 功能，如高端游戏、实时影像增强等。

除了在智能手机上的应用，Oryon CPU 还将在 PC 和汽车领域发挥重要作用。高通已经推出了基于自研的 Oryon CPU、面向 AI PC 市场的骁龙 X 系列 PC 平台，以及采用自研 Oryon CPU 的骁龙座舱至尊版平台和 Snapdragon Ride 至尊版平台。这些平台将为用户带来更加智能、高效、流畅的使用体验。

高通自研 Oryon CPU 的推出，标志着高通在移动计算领域的技术实力和创新能力达到了新的高度。Oryon CPU 将成为高通拓展智能化生态的核心，为众多应用领域的用户带来出色的跨终端智能化体验。