全球晶圆厂设备支出 2022 年将创新高，SEMI 称行业增长前所未有

1 月 11 日，半导体设备和材料国际（SEMI）发布的季度世界晶圆厂预测报告显示，2022 年全球晶圆厂设备支出将在 2021 年增长 39%和 2020 年增长 17%的基础上继续增长。

全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长 10%，达到创纪录的超过 980 亿美元，连续第三年增长。这是该行业自 1990 年代中期连续三年增长 20 多年以来的首次。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，随着芯片制造商扩大产能以满足对人工智能、自主机器等各种新兴技术的长期需求，半导体设备行业经历了前所未有的增长时期。过去七年中有六年支出增加，包括疫情大流行期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。

SEMI 还预计，2022 年晶圆代工行业将占总支出的 46%，同比增长 13%，其次是存储器，占 37%，略低于 2021 年。在存储器领域，DRAM 支出预计将下降，而 3DNAND 支出将小幅上涨。微控制器（带内存保护单元）支出预计将增长 47%，与电源相关的设备预计将增长 33%。

SEMI 还表示，韩国将在设备支出中名列前茅，其次是中国大陆和中国台湾地区，到 2022 年将占所有晶圆厂设备支出的 73%。中国台湾的晶圆厂设备支出预计将在 2021 年大幅增长之后至少增长 14%。韩国的支出在 2021 年也出现了大幅增长，预计 2022 年将增长 14%。中国大陆预计将减少 20%。欧洲/中东预计将成为 2022 年第二大消费地区，预计今年将实现 145%的显著增长。日本预计将增长 29%。