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江西东讯精密制造申请 PCB 三层板压合装置专利，保护 PCB 板免受损坏

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  • 2024-11-08 15:14:02
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2024 年 10 月 30 日，根据金融界消息，国家知识产权局信息显示，江西东讯精密制造有限公司申请了一项名为“一种 PCB 三层板的压合装置”的专利，公开号为 CN 118829103 A，申请日期为 2024 年 7 月。

江西东讯精密制造申请 PCB 三层板压合装置专利，保护 PCB 板免受损坏

该专利摘要指出，本发明公开了一种 PCB 三层板的压合装置，包括底座、放置板、安装框、压板、安装板、弹簧、压力传感器和压块。它属于 PCB 板压合技术领域，旨在解决现有技术中压合板可能因压力过多而损坏 PCB 板的问题。其技术效果是，在压合过程中，弹簧收缩，避免压力过大导致 PCB 三层板损坏。通过限位口对限位栓进行限位，使压板保持水平。压块内侧顶在压力传感器上，实现压力检测，便于判断 PCB 三层板是否压合完成。

本文源自：金融界

作者：情报员

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